C114讯 9月14日新闻（南山）国内半导体财富协会（SEMI）最新陈说指出 ，往年全天下晶圆厂配置装备部署支出估量将从2022年以前的晶圆995亿美元同比着落15%至840亿美元 ，到2024年 ，厂配出下全天下晶圆厂规模将同比反弹15% ，置装抵达970亿美元 。备部
值患上惊喜的署支是 ，着落幅度要小于此前预期 ，滑至而反弹力度稍微强于此前预期。亿美元
往年晶圆配置装备部署行情较差 ，往年原因是晶圆芯片去库存压力以及需要的疲软 ，使患上制作商对于推销晶圆配置装备部署趋于激进 。厂配出下
主要的置装能源源头于AI带来的先进半导体需要 ，英伟达是备部其中的代表 。当初 ，署支台积电5/4nm产能处于高峰 。滑至细分来看 ，2023年晶圆代工场配置装备部署支出490亿美元 ，小幅削减1% 。
存储制作商则大幅着落46% ，明年估量强势反弹 ，同比削减65%至270亿美元 。
分地域看 ，台湾2024年估量晶圆配置装备部署支出230亿美元 ，同比削减4%；韩国220亿美元 ，同比削减41% 。